采用日本KOKO原裝錫膏

按照《供應(yīng)商資質(zhì)評(píng)審有嚴(yán)格的體系標(biāo)準(zhǔn)》采購(gòu)并抽樣檢測(cè)

錫膏規(guī)范存儲(chǔ)

錫膏是表面貼裝制程最重要的材料。由于錫膏特殊的化學(xué)特性。它必須在特定的環(huán)境條件下保存和使用才能發(fā)揮其作用，否則會(huì)嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)，錫膏的主要管控要點(diǎn)有：

a.錫膏的保存：錫膏要密封保存在2-10 °C的環(huán)境中。建議冰箱溫度保持在5 °C左右最好。因?yàn)殄a膏有有效期限制，所以必須遵循“先進(jìn)先出”的原則。

a.錫膏的保存：錫膏要密封保存在2-10 °C的環(huán)境中。建議冰箱溫度保持在5 °C左右最好。因?yàn)殄a膏有有效期限制，所以必須遵循“先進(jìn)先出”的原則。

c.錫膏在鋼網(wǎng)上的使用時(shí)間：在鋼網(wǎng)上停留的錫膏，如果停留時(shí)間會(huì)超過(guò)2小時(shí)，則必須將錫膏回收到錫膏罐中，并擰緊蓋子保存，如錫膏在鋼網(wǎng)上持續(xù)印刷時(shí)間超過(guò)8小時(shí)，則剩余的錫膏必須作廢處理。

錫點(diǎn)工藝嚴(yán)格把控

a、波峰焊助焊劑涂覆量

要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對(duì)于免清洗工藝特別要注意不能過(guò)量。焊劑涂覆方法是采用定量噴射方式，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)揮發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。

b、電子產(chǎn)品線路板的預(yù)熱溫度

預(yù)熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過(guò)焊錫時(shí)，影響印制板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成；使印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預(yù)熱溫度控制在180~ 200℃，預(yù)熱時(shí)間1 ~ 3分鐘。

c、波峰焊軌道的軌道傾角

軌道傾角對(duì)焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時(shí)更是如此。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蔽區(qū)更易出現(xiàn)橋接；而傾角過(guò)大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太少，容易產(chǎn)生虛焊。因此軌道傾角應(yīng)控制在5°~ ７°之間。

d、波峰焊的波峰高度

波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以保證理想高度進(jìn)行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準(zhǔn)。