描述：pcba細(xì)間距QFP的焊接技術(shù)已經(jīng)非常成熟，但是也遇到一些新的挑戰(zhàn)，如何用激光清洗的方法去除細(xì)間距QFP引腳之間的白色殘留物，以及如何對(duì)pcba組件進(jìn)行邊界掃描測(cè)試等。
激光焊接細(xì)間距QFP。細(xì)間距QFP由于引腳間距非常小，在smt模板印刷焊膏時(shí)，由于各種原因，常常會(huì)使得引腳的焊膏發(fā)生橋連。在pcba加工的后續(xù)工序中，比如貼片，由于貼片頭的壓力，往往也會(huì)使焊膏發(fā)生坍塌，另外，QFP本身的重力也會(huì)使得焊膏發(fā)生塌陷，從而引起焊膏的搭接。橋連的焊膏在再流焊接時(shí)，往往會(huì)造成引腳的焊點(diǎn)發(fā)生短路，形成有缺陷的焊點(diǎn)。
描述：金屬化孔透錫率是衡量pcba加工焊接質(zhì)量的一項(xiàng)硬指標(biāo)之一，國(guó)際、國(guó)內(nèi)對(duì)于不同場(chǎng)合使用的電子產(chǎn)品其pcba板對(duì)金屬化孔透錫率的標(biāo)準(zhǔn)是不一致的。
各個(gè)國(guó)家關(guān)于這個(gè)問題的說法也不盡相同，所給出的數(shù)字也不一致。
1、美國(guó)IPCpcba板對(duì)金屬化孔透錫率的標(biāo)準(zhǔn)是50%；
2、國(guó)內(nèi)電子行業(yè)對(duì)pcba板金屬化孔透錫率的一般標(biāo)準(zhǔn)要求是75%～80%；
3、美國(guó)MIL和我國(guó)航天標(biāo)準(zhǔn)對(duì)pcba板金屬化孔透錫率要求是100%；
4、QJ3012和QJ3117中規(guī)定：pcba板金屬化孔焊接應(yīng)采用單面焊，焊料從pcba板的一側(cè)連續(xù)流到另一側(cè)，禁止雙面焊
理想的涂層應(yīng)具備什么樣的性能組合？隨著電子pcba組件面臨的操作環(huán)境越來越苛刻，因此，對(duì)三防漆涂層的性能要求越來越高，所要面臨的挑戰(zhàn)也越來越大。完美的三防漆涂層能夠同時(shí)在高溫和低溫的極端條件中保持很好的彈性，同時(shí)能夠在高溫下保持它的特性，不向外排氣。在潮濕的環(huán)境中，pcba組件存在被液態(tài)水濺濕的風(fēng)險(xiǎn)，因此，三防漆涂層還提供了非常好的防潮性能。
完美的涂層將是自動(dòng)涂布的、智能的、不帶電荷的涂層，和我們看到的完全不一樣！更重要的是，理想的涂層還應(yīng)是無溶劑的。一種創(chuàng)新的無揮發(fā)性有機(jī)物（VOC）、快速固化、高性能的雙組分三防漆涂料現(xiàn)在可以提供選擇性涂敷涂布方法。雙組分（2K）無溶劑選擇性涂敷工藝是一種應(yīng)用廣泛的技術(shù)突破，可以充分發(fā)揮三防漆涂層的所有優(yōu)點(diǎn)。
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